单组分、可重工导热凝胶

特性和优点

可重工

可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间

作为可印刷、可涂布的凝胶使用，替代成品散热垫片

固化后形成柔软的导热凝胶，可传导热量、消除应力和减振

可抵抗潮湿和其它恶劣的环境，不会开裂和垂流

挥发性物质含量低

组成

单组分

有机硅凝胶

应用

用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料

通过点胶或丝网印刷制备成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理

描述

DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶是单组分、热固化的有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 100 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

工艺/固化

DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶可通过点胶或丝网印刷方法，制备成各种厚度和形状，在 60°C 下只需 8 小时即可固化。若要加快固化速度，可采用更高的固化温度，例如，这种材料在 100°C 下只需 60 分钟即可固化。

使用前，建议在室温下 (23°C) 回温 1.5 小时。

工作时间（开放时间）

DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶被应用到基材表面后，在室温下开始慢慢固化。粘度随时间增加，因此，将凝胶压到特定厚度时需要更大的压力。工作时间取决于具体应用中可施加到电子器件上的 压力。一般情况下，室温下的工作时间为 6 小时。

附着力和可重工性能

在 PCB 系统组件的生产过程中，常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子器件。DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶可良好地平衡附着力与可重工性能之间的关系。一方面，在散热器（铝、铝/镁合金）和封装好的芯片（环氧树脂表面）等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试，另一方面，在重工过程中，固化的材料可实现完全剥离无残留。

储存与有效性

产品应存储在原包装内，保持封盖紧闭，避免污染。存储在 -20°C 条件下，

DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶自生产日期起， 保质期为 12 个月。

使用限制

本产品未被测试或陈述为适用于医用或药用。