双组分，1:1混合，深灰色，通用密封剂，具有良好的流动性和阻燃性

适用于电源、连接器、传感器、工业控制和变压器的一般封装材料。



良好的流动性

室温或热加速固化

中等热导率

UL 94 V 0

由温度控制的快速、多功能固化处理

可考虑用于需要增加阻燃性的用途



导热系数： 0.62 W/m °K



预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到 灌封效果，推荐使用陶熙1200-OS底涂。


固化：本品室温固化，加热可使固化加速，100°C时4分钟可固化。

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