DOWSIL TC-5888是一种灰色，触变性，非固化的导热化合物。导热化合物的设计目的是为包括计算机微处理器和电源模块在内模块的冷却提供有效的热传递。

用途
DOWSILTC-5888导热硅脂旨在为模块的冷却提供有效的热传递，包括计算机MPUs和电源模块

优势
单组分材料:使用材料时不需要固化。
优异的停留能力:具有独特的流变特性，一旦装配，目标界面之外流动将被限制。这种流动特性将其与低粘度导热化合物区分开来，并为需要更厚导热层的应用提供更好的控制或在表面界面之间点胶时提供更高的精度。
热稳定性:在高温下提供一致的性能和可靠性。
良好的可加工性；提供低挥发性含量，允许更一致的流变性，可重复施工，更容易丝网印刷。