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| EINECS编号 | |
| 货号 | 1-4173 |
| 品牌 | 陶熙 |
| 执行标准 | 见包装 |
| 活性使用期 | 见包装 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 1-4173 |
| 有效期 | 见包装 |
| 工作温度 | 见包装 |
| 英文名称 | 见包装 |
| 包装规格 | |
| 分子式 | 见包装 |
| 有效物质≥ | 见包装 |
| 固化方式 | 加热固化 |
陶熙（原道康宁）1-4173单组份导热胶有机硅高导热性硅胶密封胶水
DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive表现为单组份灰色，可流动导热胶，抗拉伸强度高
用途
键合集成电路基板
粘附盖子和外壳
底板安装
散热器附件
优势
导热胶
不添加溶剂
单组分
可流动，用于自流平或分配后填充
自动或手动分液
通过温度控制的快速、多功能加工进行热固化
通过热流从电路组件流出，提高可靠性
