陶熙 EE3200 双组分低应力有机硅灌封胶—无需底涂型-广州融大化工有限公司

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陶熙 EE3200 双组分低应力有机硅灌封胶—无需底涂型

英文名称：见包装

品牌：陶熙

货号：E3200

价格： ￥10/千克
发布日期： 2025-07-21
更新日期： 2025-09-11

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产品详请

EINECS编号
货号	E3200
品牌	陶熙
执行标准	见包装
活性使用期	见包装
CAS编号
别名	E3200
有效期	见包装
工作温度	见包装
英文名称	见包装
包装规格
分子式	见包装
有效物质≥	见包装
固化方式	加热或常温固化

低粘度、低应力，高度可流动，填充小间隙且固化速度快，具有的阻燃性和防水性。适用于功率转换设备（逆变器、转换器）、接线盒、汽车PCB模块、铁路PCB系统应用

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