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| EINECS编号 | |
| 货号 | EG-4175 |
| 品牌 | 陶熙 |
| 执行标准 | 见包装 |
| 活性使用期 | 见包装 |
| CAS编号 | |
| 别名 | EG-4175 |
| 有效期 | 见包装 |
| 工作温度 | 见包装 |
| 英文名称 | 见包装 |
| 包装规格 | |
| 分子式 | 见包装 |
| 有效物质≥ | 见包装 |
| 固化方式 | 常温固化 |
EG-4175是一种双组分，1：1混合比，自主粘接的加成固化硅凝胶，耐结温180℃。
用途/应用
IGBT模块
电子模块组装
工业和自动化
工业传感器和执行器
智能仪表
优势
室温固化和快速热固化
自吸粘合，增强模块保护
提高抗裂纹形成能力
在180°C下具有出色的耐热性
