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| EINECS编号 | |
| 货号 | EG-3810 |
| 品牌 | 陶熙 |
| 执行标准 | 见包装 |
| 活性使用期 | 见包装 |
| CAS编号 | |
| 别名 | EG-3810 |
| 有效期 | 见包装 |
| 工作温度 | 见包装 |
| 英文名称 | 见包装 |
| 包装规格 | |
| 分子式 | 见包装 |
| 有效物质≥ | 见包装 |
| 固化方式 | 常温固化 |
DOWSIL EG-3810介电凝胶适用于PCB系统组件的灌封与保护，特别是功率半导体模块，可保护芯片和互连部件免受环境条件影响，并提供介电绝缘。
特性与优势
? 透明
? 热固化凝胶
? 适用温度范围广：-60°C至+200°C
? 无需混合
