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| EINECS编号 | |
| 货号 | EG-3896 Kit |
| 品牌 | 陶熙 |
| 执行标准 | 见包装 |
| 活性使用期 | 见包装 |
| CAS编号 | |
| 别名 | EG-3896 Kit |
| 有效期 | 见包装 |
| 工作温度 | 见包装 |
| 英文名称 | 见包装 |
| 包装规格 | |
| 分子式 | 见包装 |
| 有效物质≥ | 见包装 |
| 固化方式 | 常温固化 |
DOWSILEG-3896介电凝胶适用于封装和保护PCB系统组件，特别是功率半导体模块，以保护芯片和连接器免受环境条件的影响，并提供介电绝缘。
特性与优势
略微透明
快速热固化凝胶
UL 94 V-1 阻燃等级
适用温度范围：-40°C 至 +185°C
可增强抗开裂性能
优异的流动性
双组分，1:1 混合比凝胶，增韧型凝胶：自润湿凝胶
