陶氏超高性价比导热填缝剂

DOWSIL  TC-4573 Thermal Conductive Gap Filler，该产品可提供7.1 W/m•K超高导热率与室温快速固化，协助客户提升新能源汽车热管理效率与长期可靠性。

DOWSIL TM TC-4573 导热填缝剂是一种柔软且顺应性强的材料，能够有效地将热量从热源（通常为电动汽车模块、印制电路板）传导至冷源（通常是作为散热器的铝制外壳）。这种材料经过专门设计，旨在为电动汽车电池及控制单元模块提供可靠的冷却性能，原因在于其在典型环境暴露条件下（模拟此类模块的全寿命周期）所表现出的稳定性。

性能特性

超高导热率｜7.1 W/m•K，快速将热量从热源传导至散热器

室温快速固化｜25℃约24小时固化，100℃仅需30分钟，缩短制程周期

柔软可重工｜固化后表面微粘，Shore OO 50柔软度，便于返修与应力缓冲

 宽温域稳定｜工作温度-40℃~ +175℃，适应严苛环境

阻燃安全｜通过UL 94 V0认证，低挥发硅氧烷含量（<100 ppm）

简化工艺｜双组分1:1混合，支持自动化点胶，无需后固化

应用场景

新能源汽车电池模组、电芯与冷却板间高效导热填缝

电源管理系统（BMS） 、 控制器与散热器热界面

功率电子模块、逆变器、DC-DC转换器散热

高功率电子设备、PCB组件至散热壳体的热传导